유럽에서부터 많이 사용되던 징크의 잇기방식에 평활도를 개선하기위해 만들어진 공법으로, 복합패널의 양단부를 깍아내어 포밍의 과정을 거쳐 생산된다.

돌출이음의 간격은 @430, @530이 사용되어지며, 평활도가 좋으며, 합판의 미사용으로

화재 확산방지에 우수한 제품이다.